对话光圣夏正浩：UV未到技术拐点，做好打持久战的准备

UVLED风向 · 2023-05-18

行家说UV导读：

随着进入后疫情时代，产业经过一系列的调整，也进行了一轮大洗牌，UVC-LED从无序竞争走向理性发展，UVA-LED也重回稳定增长轨道。

作为白光COB头部企业的光圣，近几年在UV LED也杀出了一条适合自己的道路，获得了一定的市场份额，从而引起了产业界的关注。那光圣在产品和技术布局战略上，到底做对了什么？

为此行家说UV专访了中山市光圣半导体科技有限公司总经理夏正浩，一一解析光圣破圈原因。

解析一：紫外全方位发展

行家说UV了解到，光圣2010年成立，以白光LED起家，随着LED市场竞争加剧，光圣在2013年调整经营战略，专注于产品要求较高的细分领域，如涉足UV LED。

在产品上，与一些仅专注于UVA或UVC单一方向的紫外企业不同，光圣在紫外的布局上一直采用的是全方位发展道路，产品覆盖UVA-UVC，让客户有更多选择。

光圣新一代天狼星系列：全无机超高功率UVC-LED器件

2022年，光圣无机封装产品实现了突破，于行业内率先推出了全无机超高功率UV LED器件——天狼星系列，行业内首创了智能恒压系列产品，并在2023年联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜（下面简称高反膜），并基于研究推出了新一代天狼星系列产品，单颗辐射通量超过1500mW。

在技术上，光圣与华南师大联合对“无围坝基板”和“光窗”进行表面处理重构，制备复合布拉格反射镜，调控高反膜在紫外光区的反射率，降低光在基板和光窗之间的散射损耗和吸收损耗，大幅提高光萃取效率。

无高反膜、含高反膜的UVC-LED空间辐射分布（从左到右）

通过封装技术的改革，进一步提高了封装效率、可靠性、封装密度等性能；生产的无机封装、COB封装产品在市场上获得广泛的认可，在多家主流厂家通过了相关测试。

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解析二：占领市场的四大优势

从事UV LED企业不少，为何是光圣能从中市场破圈，脱颖而出？底层原因是什么？与光圣总经理夏正浩交流发现，主要得益于丰富经验、核心团队、供应链以及自身技术沉淀四个方面：

1.丰富制造经验

光圣在白光LED起家，经过多年的发展，已经掌握了封装领域重要工艺，且光圣团队擅长细分市场的打法，经验可以平移，在选择开始入局UV LED时，可共享LED生产制造经验复制至紫外领域。

另外，光圣拥有高标准无尘车间，采用国内外先进的LED自动化生产设备，检验试验设备，产品在质量经得起考验。

2. 核心团队稳定

获得市场青睐也与公司的几位创始人均是LED半导体、光电等领域的行家密不可分。夏正浩总经理表示，光圣核心团队特别是研发团队，李炳乾教授及其本人都是专业从事LED封装技术研究出身，有超十几年的研发经验。

另外，光圣从2010年成立起到现在，已经13年，其核心团队成员较为稳定，从开发部经理、设备部经理以及生产部经理，几乎都是从创业初期就一直与光圣共同成长。

3. 供应链体系完善

在供应链上，UV LED也是涉及芯片、封装等环节，与白光LED具有相同的背景行业，在芯片及生产设备的采购上，光圣凭借在白光LED获得的高口碑，获得很多上游企业同行的理解，能得到更为优惠的支持。

4. UV技术沉淀

在技术层面，据夏正浩总经理介绍，UV LED封装和白光COB LED封装一样，拥有一定的技术门槛，尤其是目前的UV LED在辐射功率以及出光效率上还亟待突破，与其他因疫情风口进入企业不一样，光圣自2014年开始入局UV LED，技术沉淀了近10年，有先发优势。

其UVA-LED与UVC-LED两个波段产品一直都在默默发力，经过长时间的研发及布局，凭借近10年LED光源制造经验，光圣不仅在产品性能方面极具竞争优势，在性价比上也有优良的表现。

解析三：对UV LED发展有明确预判

光圣在紫外战略布局有清晰的认知，对UV LED发展的节奏把握较好。

据行家说UV了解，光圣在疫情前期专注UV LED的技术打磨，小规模生产；在疫情爆发时，适当扩大了规模；而疫情防控放开后，判断UV LED还处于前期的阶段，尚未到技术拐点，选择继续低调耕耘，专注辐射功率上的突破。

夏正浩总经理表示，目前UV LED最大的挑战在于无标准的混乱竞争，导致行业内价值坚持者在无序的市场竞争中受到伤害。他希望有技术、懂技术的从业者在尊重客观事实，不过于夸大紫外性能的基础下进行深度开发，真正做出符合市场需求及现状的产品。

另外需要注意到UV LED现阶段缺乏行业标准及有效的测量手段，仍旧处于发展初期，要做好打持久战的准备。在行业发展中，从业者应秉持以技术推动行业发展，反对采取过激市场行为扰乱市场环境；同时鼓励上下游供应链企业积极参与、联合开发，设计出更符合市场需求的产品。

解析四：UV LED布局将以提升自身产品为主

目前UV LED大范围运用拐点还未到来，谈及未来的规划上，夏正浩总经理表示：“2023年光圣在技术上将进一步提高封装密度及紫外封装效率，继续完善智能封装系列产品，实现无机封装技术从UVC-LED产品拓展到UVA-LED产品，并进一步完善UVC-LED类产品的布局。”

光圣希望2023年在UVA端全面引入无机封装技术，从而改变市场现有格局，同时进一步拓宽无机封装在UVC市场的应用，同时力求全无机做到与市面半无机、有机产品同价，增加竞争优势。

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