只需1/5价格 领德优威推出UV LED封装新品

行家说UV 导读：

近日，领德优威接受了行家说UV的《UV LED新方向与新规划》主题采访，透露2023开发4芯封装，价格只需单颗40mil封装的1/5，并指出LED产业已经步入深度整合，中小企业可深耕细分市场、走差异化路线。

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价格只需单颗40mil封装1/5

据其介绍，目前UVC-LED及UVB-LED芯片良品率总体不高，尤其大尺寸芯片，导致成本价格偏高，故此领德优威计划今年推出新产品，采用4颗20mil芯片封装，可以达到40mil单颗芯片的面积及光功率，同时因为电流、电压和40mil芯片相同，光功率可达到70-80mW。

相对于单芯40mil的价格，目前20mil芯片技术已成熟在市场上大量流通，亮度更新也同比大颗芯片更快，得益领德优威自身的技术积累，计划开发量产的新款四芯UVC-LED及UVB-LED灯珠，价格只需单颗40mil封装的1/5。

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深耕细分市场、走差异化路线

领德优威表示，目前UV LED受限于设备、材料和工艺的突破，相比于LED可见光波段其技术难度更大、成本更高，但其下游应用丰富，前景可观。UV LED相比于成熟的蓝光LED其WPE差距仍较为明显，但这意味着提升空间依然较大。

因此希望整个UV LED行业企业着重于技术突破和创新，从产品设计、产品换代、生产智能化、营销模式创新等方面打造自身软实力；上中下游企业需持续提升供应链管理水平，从资本层面促使供应端深度合作，让细分领域企业分工协作。现阶段LED产业已经步入深度整合，中小企业可深耕细分市场、走差异化路线。

最后，其表示，4芯封装灯珠可以做到非客户定制单芯灯珠达到大功率效果产品，做成多颗成熟工艺芯片组合封装，及稳定使用又节省单颗芯片价格偏高的弊端，更有利推动UV LED向更多的产业渗透。

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