降本增效，这款UV LED封装材料亮了

UVLED风向 · 2022-09-01

在UVC-LED分立器件封装中，其主要核心组件：LED芯片、基板/支架、透镜，因此涉及关键包括：有机封装与无机封装形式的选择、材料选择和焊接工艺。为了保持器件的可靠性，因此企业在生产时非常考究材料的选择和封装形式，据了解，市面上大部分封装工艺形式则主要以半无机封装为主，少部分是全无机封装。

据行家说了解，为了应对UV LED高能的辐射，封装方式开始考虑减少使用有机类的材料，甚至是完全不采用有机类材料对UV LED进行封装（如石英透镜、玻璃），进而减少或避免因为有机材料导致的衰减问题，湿热应力导致失效的问题。

目前，据行家说UV了解，镭龙技术推出了一款金属化透镜，具有以下特性：

围坝与透镜无机连接

耐高温350度

防水、防雾

透镜金属化部分有台阶内孔，省去基板围坝

还可客制化

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常规规格尺寸

从左到右依次为平面支架、金属化透镜、无机封装灯珠

镭龙技术主要是通过将透镜结构从LED封装结构中独立出来，预先在光学透镜的周侧套装上金属环的结构，以形成用于LED封装用的封装透镜，特别是利用金属环上的环状凸出部，以便于与LED结构中的透镜与基板的完美结合，如采用焊接、嵌装、共晶、粘接等方式对LED芯片进行封装，从而可以避开或解决封装LED器件（尤其是紫外LED器件）时有机物的老化问题；同时环状凸出部内侧所形成的空间，可便于LED芯片的安装，降低封装工艺的难度和成本，同时提高产品质量和效率。

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