空洞率控制在1%，中科同志等企业用“这招”提升UV LED可靠性

UVLED风向 · 2022-02-22

作为LED行业的细分领域，加上新冠疫情的影响，UV LED凭借其自身优势，近几年规模开始增长，也有更多玩家进入行业。

不同于传统LED，UV LED需要专门的电学、光学和热学设计，并需要专门的特殊方案验证。目前行业发展还存在很大的技术瓶颈，产品存在良率不高、可靠性不佳等问题。

DOB更利于实现标准化大规模生产

据悉，按照封装方式与集成度的不同，UV LED分为分立式器件与集成模组。其中，集成模组又分为COB(Chip On Board)和DOB(Device On Board)。COB是将多颗LED芯片直接焊接在一块基板上，而DOB是先将LED芯片封装在器件内，再将多个器件焊接在一块基板上。相较于COB，DOB更利于实现标准化大规模生产。一旦出现制造不良，DOB只损失某个器件。而使用过程中一旦发生光源失效，DOB只需要更换失效的器件。

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研究表明，DOB的互联层(包括固晶层和锡膏层)的焊接质量对UV LED的出光率、总热阻和可靠性有很大影响。目前固晶层的焊接技术已经比较成熟，但器件与基板间的焊接层，由于工艺问题，不可避免地会产生气泡而形成空洞。

据研究，空洞对热阻的影响关系为：多个随机分布的小的空洞(总百分比V%)，对器件总热阻(Rjc)的影响关系为Rjc=0.007V%+1.4987，而多个比较大的空洞对器件总热阻的影响关系为Rjc=1.427e0.015V% 。

真空回流焊接炉可减少空洞率，提升可靠性

业内有此说法，“空洞率越小，散热越好，空洞率越大，则散热越差。”如空洞率大，散热能力差，则会导致UV LED产品良率低，可靠性不佳，也减少UV LED芯片的使用寿命。

据了解，业内做真空焊接炉的企业不少，更是针对UV LED芯片的可靠性推出了相关设备产品，如北京中科同志科技已研发出UVLED专用真空焊接炉，即专门应用于UV LED芯片和模组焊接的真空回流焊炉，可以无缝替代进口真空焊接炉。目前得知，中科同志科技真空回流焊炉在UV LED芯片焊接的空洞率可以控制在1%。

另外，行家说UV也注意到苏州际诺斯电子的UV LED专用真空回流炉，专门针对UV LED产品做了特殊优化，UV LED芯片在使用过程中，其能量全部是通过亮度发射出去的。

再如华企正邦出品的真空回流炉，在不会损伤UV LED照明亮度下，保证了能量的完整释放。

为了提升可靠性，降低焊接空洞率，部分封装企业开始逐渐升级使用真空焊接工艺。除了改用真空焊接炉进行封装焊接，降低UV LED的空洞率，目前这两点也是提高可靠性重点关注：选择质量高的基板、芯片和锡膏，同时保证UV LED模组使用过程中二次散热设计的合理性。

来源：搜狐、际诺斯电子、行家说UV整理

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